IC設計是什麼？半導體產業鍊有哪些？IC設計、IC製造、IC封測全解析！

在台積電 ( 2330 ) – 全球半導體霸主！營運概況、公司簡介一文中，我們跟你提到了 半導體產業 的重要性，以及發展階段。那麼接下來，我們要教你看懂半導體產業鏈。要看懂半導體產業鏈，首先你一定要認識 IC 晶片的生產過程，就讓股感帶你先快速了解一下「 IC 晶片」的生產過程吧！

IC 晶片的生產過程，簡單來說就是把 設計 好的電路圖，轉移到 半導體 （Semiconductor）做成的 晶圓 （Wafer）上，經過一連串的程序後，在晶圓表面上形成積體電路（IC，Integrated Circuit），再切割成一片一片的裸晶/ 晶粒 （Die），最後把這些裸晶／晶粒用外殼包起來保護好，形成最終的晶片（Chip）。

半導體產業鍊介紹

一個 IC 晶片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：

1. 「設計圖」
2. 把電路弄到「晶圓」上形成 IC
3. 切成「裸晶」再包起來變成「晶片」。

C設計是什麼？

「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？因此工程師必須根據需求，先規劃好晶片需要具備的功能，以及這些功能要分佈在晶片上的哪些區域，再使用「硬體描述語言」 (HDL，Hardware Description Language）把晶片功能描寫成程式碼，接著經由「電子設計自動化」 （EDA，Electronic Design Automation）工具，讓電腦把程式碼轉換成電路圖。

為了限制中國製造先進晶片的能力，美國準備對 EDA 軟體實施新的出口限制。EDA 是設計和製造最先進的人工智慧晶片至關重要的下一代技術，這是使用「Gate-all-around」(GAA) 新技術製造晶片所必需的。美國政府的目標是，阻止將設計工具出售給追求人工智慧應用的中國公司。在這之前，美國也說服荷蘭，阻止 ASML 向中國出售其先進的 極紫外光 微影系統。

晶片依據功能的不同，可以分成 4 大類：

1. 記憶體 IC（Memory IC）：用來儲存資料。依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
2. 微元件 IC（Micro Component IC）：具有特殊資料處理功能的元件。
3. 邏輯 IC（Logic IC）：進行邏輯運算的 IC。
4. 類比 IC（Analog IC）：處理類比訊號的 IC。